力学仿真工程师

职责范畴
1.负责利用仿真软件(有限元分析软件等)评估功率半导体器件各连接层(铜与陶瓷、铜与焊锡等界面)在温度循环场景中的热疲劳表现(考虑材料的塑性),总结规律和提出优化建议;
2.负责利用仿真软件评估功率半导体器件结构在其他载荷、约束条件下(包括水压、螺栓固锁、高温等)力学表现,提出结构优化建议;
3.负责制定产品力学设计Design Rule(包括材料选型与结构设计),标定仿真所涉及材料的物性参数等;
4.负责研究并提高力学仿真准确性,建立疲劳寿命模型;
5.负责该领域内新工程师的培养工作和相关文件撰写。
任职资格
1.力学、机械工程等相关专业,硕士及以上学历;
2.有力学仿真项目仿真分析经验;
3.至少掌握一种仿真软件,如有限元分析软件等。
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